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保定全 一浅谈硅片气相清洗的试用范围

       用湿法 清洗硅片是迄今为止在半导体集成电路中采用的最主要的清洗手段,但是在 某些特定场合不能采用溶液形式的湿法清洗,必须使 用气相清洗才能取得更好的效果。这个时 候就需要采用气相清洗。气相清 洗目前实际上只是在特定情况下对湿法清洗的一种补充。

   主要在 以下几种情况需要用气相清洗硅片:

   1、当湿法 清洗与集成电路的制备工艺不相容,而使用 气相清洗又不会对集成电路的制备工艺造成不好的影响时:

   2、随着集 成电路加工线宽的减少,用湿法 清洗进入微小缝隙的污垢变得很困难,一方面 清洗液进入微小缝隙进行清洗难,而完成 清洗后去除清洗液主要靠蒸发,在蒸发 时很可能把污垢残留在微小缝隙中,这种情 况下不适合用湿法清洗需用气相清洗;

   3、在一般 情况下污垢在气相条件下比在溶液中更容易得到控制;

   4、当湿法 清洗使用的各种化学清洗液由于本身存在的污垢会对集成电路的制备工艺造成不良影响时;

   5、考虑到 对湿法清洗使用的各种化学清洗液的纯度要求不断提高,而高纯 度试剂的高价格使企业感到使用气相清洗从生产成本上更合算时;

   使用气 相方法主要对单个硅片上的污垢进行清洗,而且是 硅片上污垢数量较少时采用效果更好。一些资 料中把气相清洗又称为干法清洗,这是不够准确的,因为在 气相清洗中有时也用到水或有机溶剂,所以不 是绝对意义的干法清洗。

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